百家乐【芯片】工艺流程解读
浏览： 次 发布时间：2024-07-27 06:29:18
晶圆代工龙头台积电-●■，拉开了与三星的差距，目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用，2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍△▽…◁▽★。
第一步：加工芯片工艺，需要在硅片上刻蚀出相关电路；代表企业有☆-：台积电（中国台湾）△▲、中芯国际。中芯国际◆-●，虽然与国际先进水平还有差距，特别是与台积电▽☆▷●□、三星差距较大百家乐，但是未来不是没有希望，中芯国际在这方面正在努力追赶百家乐□…▽，目前制程已经达到14nm●•◇▼▪◆，正在向10nm以下努力…◁△，与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平▼▼★。
封装成为台积电拉开与三星、英特尔距离的重要差异点▪◇-▲。通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装，减小了芯片的30%的厚度，十几年前布局封测领域…◇-▼▪，我们先看看，提出InFO和CoWOS封装技术。从而确立的晶圆代工厂第一的位置◁☆★-。
2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂▽-☆，预计2020年完成设厂▼…。台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域。
第二步▪△■•：加工芯片封装测试，代表企业有：长电科技百家乐。从技术难度来说，比芯片加工低一些▪★▪★，长电科技在这方面的技术虽然不能说是国际一流，但是已经做到国内第一，比如技术含量比较高•▷，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装▷★●▪□，主要客户有：华为海思等芯片封装。